这场战役的精妙之处，在于“你打你的，我打我的”——当美国专注封锁EUV时，中国选择在原子层沉积（ALD）、多重图形曝光等“非对称赛道”突进。正如抗美援朝时的“零敲牛皮糖”战术，以局部技术突破撕开全局封锁。
四、全球变局：半导体权力重构的“三体运动”
阿斯麦的困境折射出美欧同盟的深层裂痕。荷兰政府虽屈从美国压力，但2023年ASML总裁访华时向商务部“暗送秋波”，暴露出欧洲企业的求生本能。而法国马克龙嘴上喊着“战略自主”，却将阿尔斯通“贱卖”给通用电气，这种政治软骨病让欧洲企业陷入“安全困境”——服从美国则失去市场，拥抱中国则遭遇制裁。
反观东方，中国正以“技术+市场+资本”三位一体重塑全球半导体秩序：
技术反哺：长江存储232层NAND芯片良率超95%，倒逼三星、美光降价30%。
市场虹吸：2025年中国半导体设备市场规模将达420亿美元，成为全球最大单一市场。
资本穿透：大基金三期5000亿注资，构建从材料到设备的全产业链投资矩阵。
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